/前言/
2024/12/10
2024 深圳智造大會
卓茂科技技術總監(jiān)吳繼偉在大會上分享“卓茂科技整線檢測裝備解決方案”。在演講中，詳細闡述了卓茂產品如何基于創(chuàng)新檢測技術，構建涵蓋整線檢測裝備、智能倉儲管理、X 射線智能檢測以及智能芯片焊接返修等四大應用場景的多元解決方案，并展示了各場景下精心研發(fā)的適配機型，充分展現(xiàn)了卓茂科技為智造行業(yè)全方位賦能的技術實力與創(chuàng)新精神。
在整線檢測設備展示環(huán)節(jié)，卓茂科技重點推介兩款主力產品。高速全CT型X射線自動在線檢測設備 AXI9000以高速高畫質、廣泛檢測領域、高檢出智能化與可視化高安全等前沿技術亮點，成為全場焦點；3D AOI S3030 憑借高精度 3D 成像、高速高穩(wěn)定性、高精度自動 z 軸模組及 AI 功能，彰顯卓越性能。這些產品不僅是卓茂科技技術創(chuàng)新的結晶，更是其致力于為智造行業(yè)提供精準、高效檢測方案的有力見證，助力企業(yè)提升生產效率與產品質量，推動整個行業(yè)向智能化、精細化方向邁進。
此次大會上卓茂科技的精彩呈現(xiàn)，不僅凸顯其在技術研發(fā)與產品創(chuàng)新方面的領先地位，更強化了在電子、智能裝備產業(yè)的關鍵角色。卓茂科技始終秉持“創(chuàng)新檢測技術，賦能智造行業(yè)”的使命，持續(xù)為行業(yè)發(fā)展注入強勁活力與創(chuàng)新動力，引領行業(yè)邁向更輝煌的未來。
